半导体激光封装设计、热管理设计、谐振腔和放大器设计、光纤耦合系统设计、高精度高稳定水冷机设计、激光器控制器设计是公司激光器方面核心技术；传感技术、柔性加工单元、离线编程、现场总线、送粉机构、送丝机构、气体保护构成了公司执行机构方面的核心技术，两者结合形成了激光柔性制造成套设备的核心技术。
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